CARDPUTER ADV

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基本参数

SCH

芯片介绍和手册

主控

一、核心处理器与运算性能

  • 核心架构:Xtensa® 32 位双核 LX7 处理器,五级流水线设计,128bit 位宽数据总线,最高主频 240MHz,支持 16/24 位高密度指令集与 32 位定制指令集Espressif ...。
  • 运算能力
    • 集成单精度浮点运算单元(FPU),标配 32 位硬件乘法器与除法器;
    • 内置 SIMD 向量指令集,可对神经网络计算、数字信号处理做硬件加速,适配 ESP-DSP、ESP-NN 官方算法库,是 AIoT 场景的核心优势;
    • 官方 CoreMark 跑分:双核 240MHz 下可达1329.92 分,能效比 5.54 CoreMark/MHzEspressif ...。
  • 超低功耗协处理器:集成两类 ULP 协处理器,可在主核休眠时独立运行
    • ULP-RISC-V:支持传感器采集、简单逻辑控制;
    • ULP-FSM:有限状态机协处理器,用于极低功耗定时任务。

二、存储资源

  • 片内固有存储
    • 384KB ROM(存放启动固件与基础驱动);
    • 512KB 片内 SRAM;
    • 16KB RTC 域 SRAM(深度休眠模式下可保持数据);
    • 4096 位 eFuse 一次性可编程存储器,其中 1792 位开放给用户使用(用于存储密钥、设备 ID 等)Espressif ...。
  • 内置存储(FN8 专属):芯片内置8MB 高速 SPI Flash,支持 Dual/Quad/Octal SPI 访问模式,自带 Flash 控制器与缓存,无需外挂 Flash 即可运行完整固件与资源文件。
  • 扩展能力:支持外接 Octal SPI PSRAM 扩展运行内存,满足大内存应用(如图形界面、音频处理)需求。

三、无线通信能力

Wi-Fi 子系统

  • 工作频段:2.4GHz,兼容 IEEE 802.11b/g/n 协议;
  • 性能参数:支持 20MHz/40MHz 频宽,1T1R 模式,最高物理速率 150Mbps;
  • 工作模式:支持 Station、SoftAP、Station+SoftAP 混合模式,最多 4 个虚拟 Wi-Fi 接口;
  • 协议特性:支持 WMM、A-MPDU/A-MSDU 帧聚合、802.11mc FTM 测距、天线分集等功能。

蓝牙子系统

  • 标准:Bluetooth 5 Low Energy,原生支持 Bluetooth Mesh 组网;
  • 速率档位:125Kbps / 500Kbps / 1Mbps / 2Mbps,支持 Coded PHY 长距离传输模式;
  • 发射功率:最高 20dBm 高功率模式,支持多广播集、广播扩展;
  • 共存机制:Wi-Fi 与蓝牙硬件级共存,共用单根天线,自动调度避免同频干扰。

四、外设接口资源

芯片提供 45 个可编程 GPIO,支持外设引脚灵活复用,核心资源包括:

  • 模拟外设:2 路 12 位 SAR ADC(共 20 个采集通道)、14 路电容式触摸传感器、1 个片内温度传感器;
  • 定时器与控制:4 个 54 位通用定时器、1 个 52 位系统定时器、3 组看门狗;MCPWM 电机控制 PWM、LED PWM 控制器、RMT 红外收发控制器;
  • 通信接口:3 组 UART、2 组 I2C、3 组 SPI、2 组 I2S、SDIO 2.0 Host、TWAI(兼容 CAN 2.0)、USB OTG 全速接口、USB Serial/JTAG 一体化调试接口;
  • 显示与图像:8~16 位 DVP 摄像头接口、8~24 位 RGB LCD 并行接口,可直接驱动中小尺寸屏幕与 CMOS 摄像头Espressif ...。

五、低功耗与安全特性

  • 电源管理:内置 PMU 电源管理单元,支持 Active、Modem-sleep、Light-sleep、Deep-sleep、RTC-only 共 5 种功耗模式;深度休眠模式下功耗可低至微安级,配合 ULP 协处理器可实现常年低功耗监测。
  • 硬件安全
    • 支持安全启动与 Flash 加密,防止固件篡改与代码逆向;
    • 集成 AES-128/256、SHA、RSA、真随机数发生器、HMAC、数字签名等硬件加密加速器;
    • 内置物理不可克隆函数(PUF),提供唯一设备身份标识。

六、封装与典型应用

  • 封装形式:QFN-56 封装,本体尺寸 7×7mm,外围电路精简,适合紧凑型设备;
  • 典型应用:智能家居中控、工业物联网控制器、智能音频设备、人机交互面板、低功耗传感器节点、服务机器人、智能穿戴等 AIoT 场景。

DATASHEET

屏幕驱动

ST7789V2 是矽创电子(Sitronix)推出的单芯片 TFT-LCD 控制器 / 驱动器,采用 COG 工艺直接绑定在屏幕玻璃上,外围元件极少。

  • 驱动与显存:原生最大支持 240 (RGB)×320 分辨率,内置 1.38Mbit 图形显存(GRAM);240×135 分辨率仅使用部分显存,剩余空间可用于多帧缓存、局部快速刷新。
  • 色彩规格:支持三种像素格式:12 位 RGB444(4096 色)、16 位 RGB565(65536 色,嵌入式开发最常用)、18 位 RGB666(262144 色)。
  • 接口支持:兼容 4 线 SPI、3 线 SPI、8/9/16/18 位并行接口;市售成品模块几乎均采用4 线 SPI,仅需 SCL、SDA、DC、CS 4 根信号线,GPIO 占用极低。
  • 集成电源系统:内置 DC/DC 电荷泵,可从 3.3V 输入升压生成栅极驱动高压(VGH/VGL)与公共电极电压 VCOM,无需外部高压电源,单 3.3V 即可完整工作。
  • 显示控制能力:支持 0°/90°/180°/270° 四向旋转、窗口寻址、局部刷新、滚动显示、睡眠低功耗模式;内置 4 组伽马校正曲线,RGB 通道独立可调。
  • 电气与环境:I/O 电平 1.65~3.3V,模拟供电 2.4~3.3V;芯片工作温度 - 30℃ ~ +85℃。

datasheet

音频编码器

一、核心音频性能参数

芯片采用多比特 Delta-Sigma 架构,24 位分辨率,兼顾语音清晰度与低功耗,核心指标如下:

  • DAC 播放通道
    • 采样率范围:8kHz ~ 96kHz 全档位支持
    • 典型信噪比(SNR):110dB
    • 典型总谐波失真 + 噪声(THD+N):-80dB
    • 输出能力:内置耳机驱动器,可直推 16Ω/32Ω 耳机;支持单端、差分两种输出模式
    • 内置功能:动态范围压缩(DRC)、上下电爆音(pop-click)抑制、数字音量无级调节
  • ADC 录制通道
    • 采样率范围:8kHz ~ 96kHz 全档位支持
    • 典型信噪比(SNR):100dB
    • 典型总谐波失真 + 噪声(THD+N):-93dB
    • 输入支持:差分 / 单端模拟麦克风、数字麦克风(DMIC)双模式
    • 内置功能:低噪声前置放大器(PGA)、自动电平控制(ALC)、噪声门、硬件降噪滤波器

二、接口与时钟系统

  • 数字音频接口:1 组 I2S/PCM 接口,支持主 / 从模式切换,兼容标准 I2S、左对齐、DSP-A/B 多种格式,可直接对接 ESP32-S3 的硬件 I2S 外设。
  • 控制接口:标准 I2C 接口,用于寄存器配置,最高支持 400kHz 速率。
  • 时钟系统:支持 256Fs、384Fs 等标准音频时钟,也兼容 12MHz、24MHz 等通用时钟,可直接使用主控输出的时钟信号,无需额外外挂晶振,精简 BOM 成本。

三、电源与低功耗特性

  • 工作电压:1.8V ~ 3.3V 宽电压范围,与 ESP32-S3 的 3.3V I/O 电平完全兼容,无需额外电平转换。
  • 典型功耗:
    • 播放 + 录音全双工同时工作:约 14mW
    • 纯播放模式:约 10mW
    • 待机休眠电流:微安级,适合电池供电设备
  • 电源域:支持模拟、数字电源独立供电,可优化电源噪声、提升音频底噪表现。

四、封装与硬件设计特点

  • 封装形式:QFN-20 封装,本体尺寸 3×3mm,占用 PCB 面积极小,适合紧凑型嵌入式设备。
  • 外围精简:内置参考电压、电荷泵、耳机功放,仅需少量滤波电容即可完整工作,无需额外音频功放、麦克风偏置电路。
  • 工作温度:工业级范围 -40℃ ~ +105℃,可适配车载、户外等严苛环境。

功放芯片

一、核心电气性能参数

  • 供电范围:3.0V ~ 5.25V 宽压输入,兼容 3.3V 系统与 5V USB 供电,与 ESP32-S3、ES8311 的电平体系完全匹配。
  • 输出功率
    • 5V 供电、4Ω 扬声器、THD=10% 失真条件下,连续输出功率3W
    • 3.6V 供电、8Ω 扬声器时,输出功率约 0.6W,完全满足普通语音播报、提示音需求。
  • 失真表现:3.6V 供电、0.5W 输出功率下,THD+N 低至 0.1%,语音清晰度表现优秀。
  • 转换效率:典型效率高达 90%,远优于传统 AB 类功放,工作发热小,非常适合电池供电的便携设备。
  • 电源抑制比(PSRR):-80dB@217Hz,对电源纹波的抑制能力强,可降低电源噪声对音质的干扰。
  • 静态功耗:3.6V 空载下静态电流约 3mA,待机功耗低,适配低功耗系统。

二、电路设计与功能特性

  1. 免滤波 D 类架构:采用扩频 PWM 调制技术,无需传统 D 类功放的输出 LC 滤波网络,仅需少量电容即可正常工作,大幅缩减 PCB 面积与 BOM 成本。
  2. 低 EMI 优化:全带宽 EMI 抑制设计,通过扩频技术降低电磁辐射,减少对 Wi-Fi、蓝牙等无线通信的干扰,尤其适合 ESP32-S3 这类带无线功能的主控方案。
  3. 差分输入设计:支持差分模拟音频输入,可直接对接 ES8311 的 DAC 差分输出,有效抑制共模噪声,提升整体信噪比。
  4. 爆音抑制:内置上电、掉电噪声抑制电路,开关机时无 “pop” 冲击爆音,提升使用体验。
  5. 关断控制:专用 CTRL 引脚支持芯片关断,关断后电流极低,可由主控 GPIO 直接控制启停,实现功耗精细化管理。
  6. 完整保护机制:内置过流保护(OCP)、过热保护(OTP)、欠压锁定(UVLO),异常工况下自动保护芯片与扬声器,可靠性高。

三、封装与硬件设计

  • 封装形式:MSOP-8 贴片封装,本体尺寸 3×3mm,占用 PCB 面积极小,适合紧凑型嵌入式设备。
  • 外围极简:仅需电源滤波电容、输入耦合电容、旁路电容等少量无源元件,无需电感、复杂周边电路,硬件设计门槛低。
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃,覆盖消费级与常规工业级场景。

姿态传感器

芯片采用博世汽车级验证的 MEMS 陀螺仪工艺,搭配优化后的加速度计结构,精度与抗干扰性优于同价位消费级 IMU。

3 轴加速度计

  • 可编程量程:±2g / ±4g / ±8g / ±16g
  • 数字分辨率:16 位,±2g 档对应灵敏度 16384 LSB/g
  • 零偏误差:±20 mg,温漂仅 ±0.25 mg/K
  • 灵敏度误差:±0.4%
  • 噪声密度:160 µg/√Hz
  • 输出数据率(ODR):12.5 Hz ~ 1.6 kHz

3 轴陀螺仪

  • 可编程量程:±125 / ±250 / ±500 / ±1000 / ±2000 dps
  • 数字分辨率:16 位,±2000dps 档对应灵敏度 16.4 LSB/dps
  • 零偏误差:±0.5 dps,温漂仅 ±0.02 dps/K
  • 灵敏度误差:±0.4%(开启 CRT 自校准后)
  • 噪声密度:0.007 dps/√Hz
  • 输出数据率(ODR):25 Hz ~ 6.4 kHz

核心校准技术

内置行业首创的CRT 静止自校准功能,无需外部旋转激励,芯片静止状态下即可自动补偿焊接应力带来的漂移,量产校准成本远低于传统 IMUBosch Sens...。

二、片上智能与硬件资源

BMI270 最大优势是内置独立的运动处理引擎,无需主控 MCU 实时轮询,可自主完成事件检测并通过中断唤醒主机,大幅降低系统整体功耗。

  • 即插即用算法:腕戴优化的计步器 / 步数检测、活动识别(静止 / 走路 / 跑步)、手腕唤醒手势、双击 / 轻击检测、自由落体检测、任意运动 / 无运动检测
  • 2KB 片上 FIFO 缓存:可批量存储传感器数据,减少主控通信频次,配合低功耗模式可实现 “微安级常年待机 + 运动唤醒”
  • 内置温度传感器:0.5℃分辨率,用于高精度温度漂移补偿
  • 双中断引脚:支持独立配置唤醒事件,可直接对接 ESP32-S3 的外部中断,实现事件驱动的低功耗架构

三、电源与低功耗特性

  • 供电电压:1.71 V ~ 3.46 V 宽压输入,与 ESP32-S3 的 3.3V 电平完全兼容
  • 典型功耗:
    • 全速模式(加速度 + 陀螺仪同时工作):约 685 μA
    • 仅加速度计低功耗检测模式:约 10 μA
    • 深度睡眠模式:3.5 μA
  • 支持单独关闭陀螺仪,仅保留加速度计做运动监测,适配电池供电的便携设备。

四、接口、封装与硬件设计

  • 通信接口:支持标准 I2C、高速 SPI,额外配备 OIS 光学防抖专用接口与辅助传感器接口
  • 封装形式:LGA-14 封装,本体尺寸仅 2.5 × 3.0 × 0.83 mm,占用 PCB 面积极小
  • 引脚兼容:与 BMI160、BMI260、BMI261 等同系列芯片引脚对引脚兼容,产品升级无需改板
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃,覆盖消费级与常规工业级场景
  • 抗应力设计:PCB 形变带来的偏移量极低,适合紧凑型、薄型设备的贴装
期待美好的未来
最后更新于 2026-07-27